EP3SE260F1517C3 vs EP3SE260F1517C2N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE260F1517C3 द्वारा Intel और EP3SE260F1517C2N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP3SE260F1517C2N - Stratix III E FPGA 255K LE 1517-FCBGA | Intel
EP3SE260F1517C2N ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE260F1517C3 | EP3SE260F1517C2N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) | — |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 768 | — |
| PLLs | 12 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Process Node | 65 nm (TSMC) | — |
| पैकेज | 1517-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1517-ball FC-BGA |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | Commercial (0C to +85C) |
| Speed Grade | 3 | C2 |
| Configuration | SRAM-based, requires external configuration device | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Family | — | Stratix III E |
| Total Memory Bits | — | 16,672,768 |
| Maximum User I/Os | — | 976 |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| Configuration Interface | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG, Active Serial |
| Lead Free | — | Yes |