EP3SE260F1517C3N vs EP3SE260F1517C4LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1517C3N بواسطة Intel و EP3SE260F1517C4LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517C4LN ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260F1517C3N | EP3SE260F1517C4LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | Stratix III E (Enhanced) |
| Logic Elements | 254,400 | 255,000 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.7 Mbits) | — |
| User I/Os | 976 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 816 | — |
| M9K Memory Blocks | 1,040 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 600 Mbps | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| العلبة | 1517-BBGA (FCBGA) | — |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-power CMOS | 65 nm |
| Speed Grade | C3 (commercial) | C4 |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| External Memory Interfaces | DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM2 | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Number of LABs/CLBs | — | 10,200 |
| Total Memory Bits | — | 16,672,768 (16.67 Mbit) |
| Number of I/O | — | 976 |
| Number of Gates | — | [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] |
| Voltage - Supply | — | 0.9 V to 1.1 V core |
| Operating Frequency | — | 375 MHz to 450 MHz (per family) |
| العلبة / الحالة | — | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | — | 3 (168 Hours) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes (LN suffix) |