EP3SE260H780C2N vs EP3SE260H780C4LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780C2N بواسطة Intel و EP3SE260H780C4LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780C2N - Stratix III E FPGA 255K LE, 780-BGA | Intel
EP3SE260H780C2N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780C4LN ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780C2N | EP3SE260H780C4LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| LABs / CLBs | 10,200 | — |
| Total RAM Bits | 16,672,768 | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| العلبة | 780-BGA FCBGA | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | C4 (commercial, moderate speed) |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | 3 (168 hours) |
| Reflow Peak Time Max | 40 s | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free] | — |
| Package Code | BGA | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Process Node | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Family | — | Stratix III E |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 384 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage (VCC) | — | 1.0 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Auxiliary Voltage (VCCPD/VCCPT) | — | 2.5 V / 3.0 V |
| PLLs | — | 8 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Configuration Modes | — | FPP, AS, PS, JTAG |