EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780I4LG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I4 بواسطة Intel و EP3SE260H780I4LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I4 | EP3SE260H780I4LG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | EP3SE260 |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 LE |
| Logic Cells | 255,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | approximately 203,200 | 102,000 ALM |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Embedded RAM (total) | approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) | — |
| DSP Blocks | approximately 768 (18x18 multipliers) | 304 |
| Maximum Operating Frequency | up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record | — |
| العلبة | 780-ball FC-HFBGA (HBGA) | 780-ball FineLine BGA (HBGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial, 'I' grade) | -40C to +100C |
| Speed Grade | 4 | -4 |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| Configuration Schemes | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | — |
| Series | — | Stratix III Enhanced |
| Embedded Memory | — | 15.90 Mbit |
| 18x18 Multipliers | — | 840 |
| User I/O | — | 488 |
| PLLs | — | 8 (4 fractional + 4 general-purpose) |
| Temperature Grade | — | Industrial (I) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel / Active Serial |