EP3SE50F484C2G vs EP3SE50F484C2N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C2G بواسطة Intel و EP3SE50F484C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Series Stratix III E Stratix III E
Number of Logic Elements / Cells 47,500 —
Number of LABs / CLBs 1,900 —
Total RAM Bits 5,760,000 (5,760 Kbit) —
Number of User I/O 296 —
العلبة / الحالة 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Core Voltage Supply 0.86 V to 1.15 V —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to +85 °C (TJ) 0C to +85C (Commercial)
Process Technology 40 nm TSMC low-power CMOS 65 nm
Logic Element Architecture Adaptive Logic Module (ALM) with 8-input fracturable LUT —
Embedded DSP Blocks Yes (variable-precision multipliers) —
Transceivers Multi-gigabit transceivers (selected package pins) —
Memory Interface Support DDR / DDR2 / DDR3 with hard PHY —
Partial Reconfiguration Supported —
Configuration Interface JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Part Status Active (Intel catalogue); long-term supply subject to Stratix III lifecycle policy —
حالة RoHS Compliant Compliant
Family — Stratix III E FPGA
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory — 2,304 Kbits
DSP Blocks (18x18) — 264
User I/Os — 296
LABs/CLBs — 1,900
Core Voltage — 0.9 V / 1.1 V
Internal Frequency — 600 MHz
العلبة — 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch)
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر