EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C4G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C3N بواسطة Intel و EP3SE50F484C4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484C3N EP3SE50F484C4G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete نشط
Family Stratix III E —
Device Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 18,750 —
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
User I/Os 296 —
Maximum Internal Frequency 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip —
Process Technology TSMC 40 nm low-power CMOS —
العلبة 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch 484-BBGA, FCBGA
جهد التغذية Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet —
درجة حرارة التشغيل 0C to +85 C (commercial, C suffix) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) —
حالة RoHS Lead-free (per DigiKey listing) unknown
Configuration Mode Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG —
Design Software Intel Quartus II (Stratix III support) —
حالة دورة الحياة Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) —
Product Type — Stratix III E field-programmable gate array
Technology — Field-programmable gate array
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules — 19,000 ALM
Logic Array Blocks — 1,900 LAB
Embedded Memory — 5.49 Mbit
Number of I/O — 296 I/O
جهد التغذية التشغيلي — 1.1 V
Minimum Operating Temperature — 0 °C
Maximum Operating Temperature — +85 °C
Ball Count — 484 balls
نمط التركيب — SMD/SMT
Manufacturer — Intel
Legacy Brand — Altera
REACH Status — unknown

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر