EP3SE50F780C4LG vs EP3SE50F780C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780C4LG بواسطة Intel و EP3SE50F780C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE50F780C4LG EP3SE50F780C4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 488 I/O, FBGA-780 | Intel

EP3SE50F780C4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 488 I/O, FBGA-780 | Intel

EP3SE50F780C4LG ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F780C4LG EP3SE50F780C3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 47,500 LE 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 5.49 Mbit —
User I/Os 488 I/O —
Number of Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
DSP Blocks (18x18 multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count and rate] —
Process Technology 40 nm TSMC low-power CMOS 65 nm
Speed Grade -4 (fastest commercial) C3 (medium)
Operating Temperature (Commercial) 0 C to +85 C —
Core Voltage (VCCINT) 0.9 V / 1.0 V / 1.1 V (programmable) —
جهد التغذية التشغيلي 1.1 V (logic core nominal) —
العلبة 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 1.0 mm pitch) 780-ball FC-FBGA
نوع التركيب Surface Mount (SMT) Surface Mount
Lead-Free Status Pb-free (LG suffix) —
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
RoHS Compliance Compliant —
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (M9K blocks) — 312
Total Embedded Memory — 5,760 Kbit (5.76 Mbit)
DSP Blocks — 432
Maximum User I/Os — 488
Number of PLLs — 4
Core Voltage — 1.1 V
Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
حالة RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر