EP3SE50F780I4LG vs EP3CLS70F780I7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780I4LG بواسطة Intel و EP3CLS70F780I7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F780I4LG | EP3CLS70F780I7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Series | Stratix III E | Cyclone III LS |
| Family | Stratix III | — |
| Logic Elements | 47,500 | 70,208 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 | — |
| Embedded Memory | 5.49 Mbit | 3,068,928 bits |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (FBGA-780) | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.1 V | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 C to +100 C | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated, count not in source data) | — |
| High-Speed Transceivers | Multi-gigabit, count not in source data | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (G suffix = Pb-free) | — |
| Packaging | Tray | — |
| نوع الذاكرة | Embedded SRAM block RAM | — |
| Device Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Maximum User I/O | — | 413 pins |
| جهد التغذية | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Package Type | — | BGA |
| Package Pin Count | — | 780 balls |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Form | — | Ball |
| Configuration Technology | — | SRAM-based FPGA |
| Configuration Method | — | [DATA_NEEDED: configuration method] |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature] |
| حالة RoHS | — | unknown |
| REACH Status | — | unknown |
| AEC-Q100 Qualification | — | unknown |