EP3SE50F780I4LG vs EP3CLS70F780I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780I4LG द्वारा Intel और EP3CLS70F780I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
Intel
EP3CLS70F780I7N - 70,208 Logic Elements FPGA | Intel | Embedded Systems
EP3CLS70F780I7N ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F780I4LG | EP3CLS70F780I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Series | Stratix III E | Cyclone III LS |
| Family | Stratix III | — |
| Logic Elements | 47,500 | 70,208 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 | — |
| Embedded Memory | 5.49 Mbit | 3,068,928 bits |
| Maximum User I/Os | 488 | — |
| पैकेज | 780-ball FCBGA (FBGA-780) | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.1 V | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40 C to +100 C | — |
| Process Node | 65 nm | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated, count not in source data) | — |
| High-Speed Transceivers | Multi-gigabit, count not in source data | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (G suffix = Pb-free) | — |
| Packaging | Tray | — |
| मेमोरी प्रकार | Embedded SRAM block RAM | — |
| Device Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Maximum User I/O | — | 413 pins |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Industrial |
| Package Type | — | BGA |
| Package Pin Count | — | 780 balls |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Form | — | Ball |
| Configuration Technology | — | SRAM-based FPGA |
| Configuration Method | — | [DATA_NEEDED: configuration method] |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | [DATA_NEEDED: operating temperature] |
| RoHS स्थिति | — | unknown |
| REACH Status | — | unknown |
| AEC-Q100 Qualification | — | unknown |