EP3SE80F1152I4LN vs EP3SE80F1152I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE80F1152I4LN بواسطة Intel و EP3SE80F1152I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE80F1152I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE80F1152I4LN | EP3SE80F1152I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 80,000 | 80,000 |
| Embedded Memory Bits | 6,843,392 bits | 6,843,392 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | 744 | — |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| Number of Transceivers | 8 | — |
| User I/O Pins | 488 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.1 V | — |
| جهد التغذية | 0.9 V | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Package Type | 1152-BBGA, FC-FBGA (FineLine BGA) | — |
| Speed Grade | I4 | I4 |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clocks | 48 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Series | — | Stratix III E |
| User I/O Count | — | 744 |
| العلبة | — | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 450 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C junction) |
| نوع الذاكرة | — | SRAM-based configuration |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel (IEEE 1149.1 BST) |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |