EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780C2 بواسطة Intel و EP3SL200H780I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780C2 EP3SL200H780I3
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 200,000
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
العلبة 780-BBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) -40C to +100C (Industrial)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
حالة RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Family — Stratix III
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر