EP3SL200H780I3N vs EP3SE260H780I3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I3N بواسطة Intel و EP3SE260H780I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE260H780I3N EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780I3N EP3SE260H780I3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 200,000 —
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
العلبة 780-BBGA, FCBGA 780-FBGA (HBGA, FCBGA)
Package Pin Count 780 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (FCBGA)
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) —
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 488
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.1 V
عدد الدبابيس — 780
Package Code — BGA780
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Speed Grade — 3 (mid)
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per datasheet family)
Programmable Logic Type — SRAM-based FPGA

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر