EP3SL200H780I3N vs EP3SE260H780I3N तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780I3N द्वारा Intel और EP3SE260H780I3N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SE260H780I3N EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780I3N EP3SE260H780I3N
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L Stratix III E
Logic Elements 200,000 —
RAM Bits 10,901,504 —
User I/O 488 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA 780-FBGA (HBGA, FCBGA)
Package Pin Count 780 —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (FCBGA)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +100C (Industrial) —
Supply Voltage (Core) 0.9 V —
Technology CMOS, 40 nm —
Process Node 40 nm —
Number of Terminals 780 —
Case / Package Code BGA-780 —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 255,000
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 488
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.1 V
पिन की संख्या — 780
Package Code — BGA780
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Speed Grade — 3 (mid)
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per datasheet family)
Programmable Logic Type — SRAM-based FPGA

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