EP3SL200H780I4L vs EP3SL200H780I4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I4L بواسطة Intel و EP3SL200H780I4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL200H780I4L | EP3SL200H780I4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III L | Stratix III |
| Logic Elements | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,000 | 8000 |
| Embedded Memory (Bits) | 10,901,504 | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Core Supply Voltage | 0.86 V to 1.15 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Internal Performance | 375 MHz | — |
| العلبة | 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Transceivers | Up to 24 channels | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers | — |
| Memory Interface Support | DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II | — |
| JTAG Support | IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Speed Grade | I4 (Industrial) | I4 (industrial) |
| HardCopy Support | Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III) | — |
| Series | — | Stratix III L |
| Logic Elements (LE) | — | 200,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 10,901,504 |
| User I/O Count | — | 488 |
| DSP Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Voltage - Core Supply | — | 1.1 V |
| Package Type | — | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | -40C to +100C (industrial) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, volatile |
| Design Tool | — | Quartus II (legacy) / Quartus Prime |