EP3SL200H780I4L vs EP3SL200H780I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4L par Intel et EP3SL200H780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I4L EP3SL200H780I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $6 255,75
Family Stratix III L Stratix III
Logic Elements 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 8000
Embedded Memory (Bits) 10,901,504 —
Maximum User I/O 488 —
Core Supply Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Internal Performance 375 MHz —
Boîtier 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip) —
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Transceivers Up to 24 channels —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Statut RoHS Compliant Compliant
Speed Grade I4 (Industrial) I4 (industrial)
HardCopy Support Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III) —
Series — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 200,000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

Fiches techniques et ressources

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