EP3SL200H780I4N vs EP3SL50F780I4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780I4N بواسطة Intel و EP3SL50F780I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780I4N EP3SL50F780I4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Series Stratix III L —
Family Stratix III (Logic-rich variant) Stratix III L
Logic Elements 200,000 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (bits) 10,901,504 —
User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) 0.9 V
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm TSMC
Fabric Frequency (typical) 450 MHz —
Speed Grade I4 —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial) —
العلبة 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free Yes (suffix N) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Total RAM Bits — 2,184,192
User I/O Count — 488
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Auxiliary / I/O Voltage — 1.2 V / 3.3 V
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Package Type — 780-ball FC-FBGA (Flip-Chip)
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) — 3 (168 hours)
Configuration Mode — SRAM-based, Active Serial / JTAG
عدد الدبابيس — 780
Lead-Free / Pb-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر