EP3SL50F780C3G vs EP3SL50F780C2 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780C3G بواسطة Intel و EP3SL50F780C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F780C3G EP3SL50F780C2
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 2,184,192
Distributed RAM 2.08 Mbit —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Temperature Grade Suffix C (commercial, "3" speed grade) —
العلبة 780-ball FBGA 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
نوع التركيب SMD/SMT Surface Mount (BGA)
Packaging Tray —
Process Technology TSMC 40 nm low-power 65 nm
Configuration Method SRAM-based, JTAG/AS configuration —
Design Software Intel Quartus II (v9.0+) —
حالة RoHS Compliant (per DigiKey listing) Compliant
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Maximum User I/Os — 488
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Configuration Interface — JTAG / passive serial / fast passive parallel
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر