EP3SL50F780C4L vs EP3SE50F780C4L مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780C4L بواسطة Intel و EP3SE50F780C4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL50F780C4L EP3SL50F780C4L - Stratix III L FPGA, 47.5K Logic Elements, 780-FBGA | Intel

EP3SL50F780C4L - Stratix III L FPGA, 47.5K Logic Elements, 780-FBGA | Intel

EP3SL50F780C4L ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F780C4L EP3SE50F780C4L
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Family Stratix III L Stratix III
Process Technology 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
العلبة 780-ball FBGA (FC-FBGA) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
نوع التركيب Surface Mount —
Speed Grade C4 (commercial, -4) C4 (commercial, speed 4)
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade]
Suffix L (lead-free, RoHS-compliant) —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant]
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] [DATA_NEEDED: PLL count]
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
حالة RoHS Compliant (lead-free L suffix) Compliant (lead-free)
Series — Stratix III E
Embedded Memory — 5,760,000 bits
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 304 (19x16)
Process Node — 40 nm
Lead-Free (L suffix) — Yes
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر