EP3SL50F780C4L vs EP3SE50F780C4L तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL50F780C4L द्वारा Intel और EP3SE50F780C4L द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL50F780C4L EP3SL50F780C4L - Stratix III L FPGA, 47.5K Logic Elements, 780-FBGA | Intel

EP3SL50F780C4L - Stratix III L FPGA, 47.5K Logic Elements, 780-FBGA | Intel

EP3SL50F780C4L ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL50F780C4L EP3SE50F780C4L
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Family Stratix III L Stratix III
Process Technology 65 nm CMOS —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
पैकेज 780-ball FBGA (FC-FBGA) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
Speed Grade C4 (commercial, -4) C4 (commercial, speed 4)
ऑपरेटिंग तापमान 0C to +85C (commercial) [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade]
Suffix L (lead-free, RoHS-compliant) —
MSL स्तर [DATA_NEEDED: MSL level] —
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant]
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] [DATA_NEEDED: PLL count]
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
RoHS स्थिति Compliant (lead-free L suffix) Compliant (lead-free)
Series — Stratix III E
Embedded Memory — 5,760,000 bits
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 304 (19x16)
Process Node — 40 nm
Lead-Free (L suffix) — Yes
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced

डेटाशीट और संसाधन

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