EP3SL70F484C4L vs EP3SL70F484C4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F484C4L بواسطة Intel و EP3SL70F484C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F484C4N EP3SL70F484C4N - Stratix III L FPGA 67.5K LE FBGA-484 | Intel

EP3SL70F484C4N - Stratix III L FPGA 67.5K LE FBGA-484 | Intel

EP3SL70F484C4N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F484C4L EP3SL70F484C4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 —
Embedded Memory (Bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
User I/O Count 296 —
Operating Frequency (Max) 375 MHz —
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Process Technology 65 nm 65 nm
العلبة 484-ball FC-FBGA (FBGA-484) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL 3 (168 hours) 3
حالة RoHS Compliant Compliant
Configuration Memory SRAM-based —
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Lead-Free Yes —
Shipping Form Tray —
Logic Elements — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,880
LABs/CLBs — 2,700
Number of Logic Cells / Gates — 67,500
Embedded Memory (Block RAM) — 2,699,264 bits (2.7 Mbit)
Number of I/Os — 296
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers]
Speed Grade — -C4
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (Commercial, TJ)
Package Type — 484-ball FCBGA (FineLine BGA)
Package Code — F484
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Mode — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Host Bus

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر