EP3SL70F780C4 vs EP3SL70F780C4G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780C4 بواسطة Intel و EP3SL70F780C4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F780C4 EP3SL70F780C4G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
User I/O Count 488 —
LABs/CLBs 2700 —
العلبة 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
عدد الأطراف 780 —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Speed Grade C4 C4 (commercial)
درجة حرارة التشغيل 0 C to 85 C (Commercial TJ) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Number of Logic Elements / Cells 67500 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
حالة RoHS Compliant (per distributor listing) Compliant
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
Maximum User I/O — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG
مستوى MSL — 3

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر