EP3SL70F780C4 vs EP3SL70F780C4G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C4 द्वारा Intel और EP3SL70F780C4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780C4 EP3SL70F780C4G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
User I/O Count 488 —
LABs/CLBs 2700 —
पैकेज 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
पिन काउंट 780 —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Speed Grade C4 C4 (commercial)
ऑपरेटिंग तापमान 0 C to 85 C (Commercial TJ) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Number of Logic Elements / Cells 67500 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
RoHS स्थिति Compliant (per distributor listing) Compliant
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
Maximum User I/O — 488
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG
MSL स्तर — 3

डेटाशीट और संसाधन

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