EP3SL70F780C4LN vs EP3SL70F780C4G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F780C4LN بواسطة Intel و EP3SL70F780C4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F780C4LN EP3SL70F780C4G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total RAM Bits 2,699,264 —
User I/O Pins 488 —
عدد الدبابيس 780 —
Package Type 780-FBGA (FCBGA) —
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage Range 0.86 V to 1.15 V —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0C to 85C (commercial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
حالة RoHS Compliant Compliant
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3
Design Software Quartus II (legacy Stratix III support) —
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
Maximum User I/O — 488
العلبة — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Speed Grade — C4 (commercial)
نطاق درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر