EP3SL70F780C4LN vs EP3SL70F780C4G तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL70F780C4LN द्वारा Intel और EP3SL70F780C4G द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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EP3SL70F780C4G EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G - 67.5K LE Stratix III L FPGA, 488 I/O, FCBGA-780 | Intel

EP3SL70F780C4G ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL70F780C4LN EP3SL70F780C4G
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total RAM Bits 2,699,264 —
User I/O Pins 488 —
पिन की संख्या 780 —
Package Type 780-FBGA (FCBGA) —
Package Dimensions 29 x 29 mm —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage Range 0.86 V to 1.15 V —
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0C to 85C (commercial) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
RoHS स्थिति Compliant Compliant
MSL स्तर 3 (per JEDEC J-STD-020) 3
Design Software Quartus II (legacy Stratix III support) —
Logic Elements (LE) — 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 27,000
Embedded Memory — 2,699,264 bits (2.57 Mbit)
Maximum User I/O — 488
पैकेज — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Speed Grade — C4 (commercial)
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — 0C to +85C (Commercial)
Process Node — 40 nm TSMC low-power
Number of PLLs — 8
DSP Multipliers (18x18) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Configuration Modes — PS, FPP, AS, JTAG

डेटाशीट और संसाधन

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