EP4CE55F23C6 vs EP4CE55F23C9L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F23C6 بواسطة Intel و EP4CE55F23C9L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE55F23C6 | EP4CE55F23C9L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) |
| Maximum User I/O | 324 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 343 | 156 |
| General-purpose PLLs | 4 | — |
| Transceiver Clock Inputs | 8 | — |
| العلبة | 484-FBGA (F23) | 484-ball FBGA (F23) |
| Process Technology | 60 nm low-power | — |
| Speed Grade | 6 (commercial) | C9 (fastest commercial/industrial) |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature] | -40C to +85C (industrial) |
| Supply Voltage - Core | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Supply Voltage - I/O | [DATA_NEEDED: I/O voltage] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Family | — | Cyclone IV E |
| PLLs | — | 4 |
| User I/Os | — | 324 |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Core Voltage | — | 1.2 V (typical) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, requires external flash |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Hard PCIe Blocks | — | 0 (soft PCIe via fabric) |