EP4CGX110CF23I7N vs EP4CGX110CF23C8N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX110CF23I7N بواسطة Intel و EP4CGX110CF23C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX110CF23I7N | EP4CGX110CF23C8N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Logic Elements | 109,424 | 109,424 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) | 6,839 | — |
| Embedded Memory | 5,621,760 bits | — |
| User I/O Count | 270 | 270 |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm | — |
| العلبة | FBGA-484 (484-pin FineLine BGA) | 484-ball FBGA (F23) |
| Package Body Size | 23 x 23 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz | — |
| Speed Grade | I7 (industrial, balance of speed and power) | C8 |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I') | 0 C to 85 C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 6,839 |
| Embedded Memory (bits) | — | 5,621,760 |
| Transceivers | — | 4 channels |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 3.125 Gbps |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| Process Node | — | 60 nm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | 3 |
| Configuration Method | — | Quartus Prime / JTAG / Active Serial |