EP4CGX110CF23I7N vs EP4CGX150CF23I6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX110CF23I7N بواسطة Intel و EP4CGX150CF23I6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX110CF23I7N | EP4CGX150CF23I6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Logic Elements | 109,424 | 149760 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) | 6,839 | — |
| Embedded Memory | 5,621,760 bits | 6635520 bits (6.6 Mbit) |
| User I/O Count | 270 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| العلبة | FBGA-484 (484-pin FineLine BGA) | — |
| Package Body Size | 23 x 23 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz | — |
| Speed Grade | I7 (industrial, balance of speed and power) | 6 |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I') | -40C to +100C (Industrial) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| User I/Os | — | 270 (per DigiKey listing) - 720 per family datasheet max |
| عدد الدبابيس | — | 484 |
| Package Type | — | FBGA (FineLine Ball Grid Array) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Transceiver Channels | — | 8 (up to 3.125 Gbps) |
| PLLs | — | 4 |
| 18x18 Multipliers | — | Up to 360 |
| Memory Blocks | — | M9K (9 Kbit each) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Hard IP Blocks | — | PCIe Gen1 (x1/x2/x4), memory controller |