EP4CGX110CF23I7N vs EP4CGX150CF23I6N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX110CF23I7N द्वारा Intel और EP4CGX150CF23I6N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX110CF23I7N | EP4CGX150CF23I6N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Logic Elements | 109,424 | 149760 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) | 6,839 | — |
| Embedded Memory | 5,621,760 bits | 6635520 bits (6.6 Mbit) |
| User I/O Count | 270 | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| पैकेज | FBGA-484 (484-pin FineLine BGA) | — |
| Package Body Size | 23 x 23 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz | — |
| Speed Grade | I7 (industrial, balance of speed and power) | 6 |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I') | -40C to +100C (Industrial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| User I/Os | — | 270 (per DigiKey listing) - 720 per family datasheet max |
| पिन की संख्या | — | 484 |
| Package Type | — | FBGA (FineLine Ball Grid Array) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Transceiver Channels | — | 8 (up to 3.125 Gbps) |
| PLLs | — | 4 |
| 18x18 Multipliers | — | Up to 360 |
| Memory Blocks | — | M9K (9 Kbit each) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| Hard IP Blocks | — | PCIe Gen1 (x1/x2/x4), memory controller |