EP4CGX150DF27I7N vs EP4CGX75DF27I7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX150DF27I7N بواسطة Intel و EP4CGX75DF27I7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX150DF27I7N | EP4CGX75DF27I7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Device Family | EP4CGX150 | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 149,760 | — |
| Embedded Memory Bits | 6,635,520 bits | — |
| Embedded Memory Blocks | 720 M9K blocks | — |
| User I/O Pins | 393 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 720 | — |
| Transceivers | 8 (up to 3.125 Gbps) | [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clock count] | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm low-power |
| Core Supply Voltage | 1.2 V (typical) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) | -40C to +85C (Industrial) |
| Speed Grade | 7 | — |
| العلبة | 672-ball FBGA (F27), 27x27 mm, 1.0 mm pitch | 672-ball FBGA (F27) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (suffix N) | — |
| Configuration Mode | JTAG / Active Serial / Passive Serial | — |
| Logic Elements | — | 73,920 LE |
| Embedded Memory | — | 4,257,792 bits (4.06 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 310 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Packaging | — | Tray |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count for EP4CGX75] |
| DSP Blocks / 18x18 Multipliers | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| حالة RoHS | — | Compliant |