EP4CGX150DF27I7N vs EP4CGX75DF27I7 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX150DF27I7N द्वारा Intel और EP4CGX75DF27I7 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX150DF27I7N | EP4CGX75DF27I7 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Device Family | EP4CGX150 | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 149,760 | — |
| Embedded Memory Bits | 6,635,520 bits | — |
| Embedded Memory Blocks | 720 M9K blocks | — |
| User I/O Pins | 393 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 720 | — |
| Transceivers | 8 (up to 3.125 Gbps) | [DATA_NEEDED: transceiver count and max data rate] |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Global Clock Networks | [DATA_NEEDED: global clock count] | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm low-power |
| Core Supply Voltage | 1.2 V (typical) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 C to +100 C (industrial, 'I' grade) | -40C to +85C (Industrial) |
| Speed Grade | 7 | — |
| पैकेज | 672-ball FBGA (F27), 27x27 mm, 1.0 mm pitch | 672-ball FBGA (F27) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (suffix N) | — |
| Configuration Mode | JTAG / Active Serial / Passive Serial | — |
| Logic Elements | — | 73,920 LE |
| Embedded Memory | — | 4,257,792 bits (4.06 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 310 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| माउंटिंग स्टाइल | — | SMD/SMT |
| Packaging | — | Tray |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count for EP4CGX75] |
| DSP Blocks / 18x18 Multipliers | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |