EP4CGX75CF23C7 vs EP4CGX110CF23C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX75CF23C7 بواسطة Intel و EP4CGX110CF23C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX75CF23C7 | EP4CGX110CF23C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 73,920 | — |
| Number of Logic Gates | [DATA_NEEDED: gates] | — |
| Total Memory Bits | 4,257,792 bits | — |
| Embedded Memory | M9K blocks | 5,621,760 bits |
| Number of I/O | 290 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4620 | — |
| العلبة | 484-BGA (FBGA) | 484-ball FineLine BGA (F23) |
| Package Code | F23 | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, C7 suffix) | Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade 'C' |
| Supply Voltage (Core) | 1.0V / 1.2V | — |
| Transceivers | 3.125 Gbps integrated | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| حالة RoHS | Non-Compliant (Contains Lead per DigChip listing) | Compliant |
| Lead Free Status | Contains Lead (per DigChip listing) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Model | — | EP4CGX110 |
| Logic Elements (LEs) | — | 109,424 |
| User I/Os | — | 270 |
| Number of LABs | — | 6,839 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| PLLs | — | 4 (general purpose) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 60 nm low-power |
| Configuration Methods | — | JTAG, AS, PS, FPP |