EP4SGX110HF35I3G vs EP4SGX70HF35I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX110HF35I3G بواسطة Intel و EP4SGX70HF35I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX110HF35I3G EP4SGX70HF35I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Logic Elements 105,600 72,600 LE
Embedded Memory Bits 9,793,536 (9.4 Mbit) —
Maximum User I/O Pins 488 —
Multipliers (18x18) 352 —
Core Supply Voltage (nominal) 0.9 V —
العلبة 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch 1152-ball FCBGA, 35x35 mm, 1.0 mm pitch
Family Stratix IV GX —
Speed/Grade I3 (Industrial, -3 speed) —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40 C to +100 C —
Multi-Gigabit Transceivers 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet) —
Hard IP Blocks PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY —
نوع التركيب Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
حالة RoHS Compliant —
Lead-Free / Halogen-Free Lead-free —
Process Technology 40 nm low-power CMOS 40 nm TSMC
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires configuration device) —
Series — Stratix IV GX
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 29,040 ALM
Embedded Memory — 7.20 Mbit (7,564,880 bits)
User I/Os — 480
Transceivers — 9 channels up to 8.5 Gbps (GX)
18x18 Multipliers — 488
PLLs — 4 per quadrant
Core Supply Voltage — 950 mV
درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — I3
Packaging — Tray

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر