EP4SGX360FF35C3 vs EP4SGX360FF35C2XN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FF35C3 بواسطة Intel و EP4SGX360FF35C2XN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX360FF35C3 | EP4SGX360FF35C2XN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Family | Stratix IV GX FPGA | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 14,144 | — |
| Embedded Memory | 23,105,536 bits | — |
| User I/O Pins | 564 | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm TSMC |
| Core Voltage | 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0 C to 85 C | — |
| Grade | Commercial | — |
| العلبة | 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed/Package Grade | FF35 | — |
| نوع الذاكرة | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated) | — |
| Hard Memory Controller | DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Logic Elements | — | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| LABs/CLBs | — | 14,144 |
| Embedded Memory (bits) | — | 23,105,536 |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 353,600 |
| Total RAM Bits | — | 23,105,536 |
| Number of I/O | — | 564 |
| User I/O Banks | — | 12 |
| Supply Voltage - Core | — | 0.9 V |
| Speed Grade | — | -2 |
| Number of Transceivers | — | 24 |
| Transceiver Data Rate (max) | — | 8.5 Gbps |
| DSP Multipliers (18x18) | — | 1,920 (estimated per family datasheet) |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (Commercial) |