EP4SGX360KF40C2 vs EP4SGX360KF40C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360KF40C2 بواسطة Intel و EP4SGX360KF40C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX360KF40C2 | EP4SGX360KF40C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm CMOS |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 212,160 (estimated from LE) | — |
| Embedded Memory (Bits) | 23,105,536 (17.7 Mbits M20K) | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| Transceiver Count | Up to 24 | — |
| Max Transceiver Data Rate | 8.5 Gbps | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen2 x8 (Gen1 compatible) | PCIe Gen2 x1/x4/x8 endpoints |
| DSP Blocks | 1,040 (variable precision) | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | C2 (commercial) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| العلبة | 1517-ball FCBGA, 42.5 x 42.5 mm | 1517-ball FC-FBGA, 1.0 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Logic Elements | — | 353,600 |
| Logic Array Blocks | — | 744 LABs |
| Embedded Memory | — | 23,105,536 bits (~22.04 Mbit) |
| DSP / 18x18 Multipliers | — | 1,440 |
| Transceivers | — | 24 channels, up to 8.5 Gbps |
| PLLs | — | 12 |
| Package Code | — | FBGA-1517 |