EP4SGX360KF43C3N vs EP4SGX360KF43C2N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360KF43C3N بواسطة Intel و EP4SGX360KF43C2N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP4SGX360KF43C3N EP4SGX360KF43C3N - 353,600-Cell FPGA | Intel | DSP

EP4SGX360KF43C3N - 353,600-Cell FPGA | Intel | DSP

EP4SGX360KF43C3N ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX360KF43C3N EP4SGX360KF43C2N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Cells 353600 353,600
Configurable Logic Blocks 141440 CLBs —
User I/O 880 I/O —
Embedded Memory 23105536 bits —
DSP Multiplier Configurations 9 x 9-bit, 12 x 12-bit, 18 x 18-bit, and 36 x 36-bit —
Maximum DSP Multiplier Frequency 600 MHz —
Additional Distributor Frequency Figure 717 MHz —
Process Technology CMOS —
العلبة 1760-ball FCBGA/BGA 1760-ball FC-FBGA (KF43)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 1760 —
Package Shape Square —
Package Code BGA —
Grading of Temperature Other —
Lead-Free Lead free —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Series — Stratix IV
Logic Elements (LE) — 353,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
User I/O Count — 880
Core Voltage (Vcc) — 0.9 V
Process Node — 40 nm
Speed Grade — C2
Temperature Grade — Industrial
حالة RoHS — Compliant
نوع التركيب — Surface Mount (Flip-Chip BGA)
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, 168 hours)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر