EP4SGX70DF29C4N vs EP4SGX70DF29C2XG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX70DF29C4N بواسطة Intel و EP4SGX70DF29C2XG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX70DF29C4N | EP4SGX70DF29C2XG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Family | Stratix IV | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 72,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 2,904 | — |
| Logic Array Blocks (CLBs) | 2,904 | — |
| Maximum User I/O | 372 | 372 |
| Total Embedded Memory | 4,134 Kbit (5,648,880 bit) | — |
| Number of Logic Cells | 72,600 | — |
| DSP Blocks | 462 | — |
| DSP Multiplier Modes | 9x9, 12x12, 18x18, 36x36 bit | — |
| DSP Block Max Frequency | 600 MHz | — |
| Transceivers | 8 channels (GX) | — |
| Max Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | C4 | — |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA (29 x 29 mm) | 780-FBGA (29x29 mm) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Free | Yes | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | — |
| Configuration Security | Built-in AES encryption and CRC | — |
| Logic Elements (LE) | — | 72,600 |
| Embedded Memory | — | 7,564,880 bits |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Transceiver Speed | — | Up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 364 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (commercial) |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Tray Packaging | — | Yes |