EP4SGX70DF29C4N vs EP4SGX70DF29C2XG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX70DF29C4N द्वारा Intel और EP4SGX70DF29C2XG द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX70DF29C4N | EP4SGX70DF29C2XG |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Family | Stratix IV | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 72,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 2,904 | — |
| Logic Array Blocks (CLBs) | 2,904 | — |
| Maximum User I/O | 372 | 372 |
| Total Embedded Memory | 4,134 Kbit (5,648,880 bit) | — |
| Number of Logic Cells | 72,600 | — |
| DSP Blocks | 462 | — |
| DSP Multiplier Modes | 9x9, 12x12, 18x18, 36x36 bit | — |
| DSP Block Max Frequency | 600 MHz | — |
| Transceivers | 8 channels (GX) | — |
| Max Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps | — |
| Process Node | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | C4 | — |
| पैकेज | 780-ball FC-FBGA (29 x 29 mm) | 780-FBGA (29x29 mm) |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (commercial) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Free | Yes | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | — |
| Configuration Security | Built-in AES encryption and CRC | — |
| Logic Elements (LE) | — | 72,600 |
| Embedded Memory | — | 7,564,880 bits |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Transceiver Speed | — | Up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Count | — | [DATA_NEEDED: number of transceiver channels] |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 364 |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +85C (commercial) |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Tray Packaging | — | Yes |