EPF10K30EFC256-1X vs EPF10K30EFC256-3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K30EFC256-1X بواسطة Intel و EPF10K30EFC256-3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPF10K30EFC256-1X - FLEX 10KE FPGA, 30K Gates, 256-BGA | Intel / Altera
EPF10K30EFC256-1X Obsolete
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K30EFC256-1X | EPF10K30EFC256-3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 1728 | — |
| Typical Gates | 30,000 | 30,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 216 | 216 |
| Embedded Memory (EAB RAM) | 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each) | — |
| User I/O | 176 | — |
| Maximum Internal Frequency | 250 MHz | — |
| Propagation Delay (tpd) | 0.4 ns to 0.6 ns | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | 0.22 micrometer CMOS |
| Core Supply Voltage | 2.5 V | — |
| MultiVolt I/O Support | 2.5 V / 3.3 V / 5 V | — |
| العلبة | 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA) | 256-ball FineLine BGA |
| Speed Grade | -1X (fastest commercial) | -3 (fastest) |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +70 °C (commercial) | — |
| Configuration Method | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Phase-Locked Loops | 4 | — |
| Compliance | RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available | — |
| Logic Elements / Cells | — | 1,728 |
| Embedded RAM Bits | — | 24,576 |
| User I/O Pins | — | 176 |
| Maximum Operating Frequency | — | 200 MHz |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 3.3 V (multi-voltage I/O standard support) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| Temperature Grade | — | Commercial |
| Configuration Interface | — | Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1) |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |