EPF10K50VBI356-4 vs EPF10K50VBI356-3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K50VBI356-4 بواسطة Intel و EPF10K50VBI356-3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EPF10K50VBI356-3N EPF10K50VBI356-3N - 50K Gates, 356-BGA FLEX 10K FPGA | Altera

EPF10K50VBI356-3N - 50K Gates, 356-BGA FLEX 10K FPGA | Altera

EPF10K50VBI356-3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EPF10K50VBI356-4 EPF10K50VBI356-3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Family FLEX 10K FLEX 10K
Logic Elements / Cells 2,880 2880
Typical Gates 50,000 —
Usable Gates 20,480 —
Logic Array Blocks (LABs) 360 —
Embedded Array Blocks (EABs) 16 —
Maximum User I/O 274 —
Internal Frequency 125 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage 3.3 V 3.3 V
العلبة 356-ball LBGA —
درجة حرارة التشغيل 0 °C to 70 °C (Commercial) —
Configuration Method SRAM, in-system via JTAG —
Speed Grade -4 -3 (commercial/industrial timing)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — FLEX-10K®
Total RAM Bits — 20480
Number of LABs/CLBs — 360
Number of User I/O — 274
Number of Gates (typical) — 50000
Operating Temperature (industrial) — -40 °C to +85 °C
Package Type — 356-LBGA (Ball Grid Array, low-profile)
In-System Programmable — Yes (JTAG IEEE 1149.1)
Lead-Free (Pb-Free) — Yes (suffix "N")

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر