EPF6010ATC144-3 vs EPF6010ATC144-3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF6010ATC144-3 بواسطة Intel و EPF6010ATC144-3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF6010ATC144-3 | EPF6010ATC144-3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| System Gates | 10,000 | — |
| Logic Elements / Logic Cells | 880 | — |
| Maximum User I/O | 102 | — |
| Supply Voltage - Operating | 3.0 V to 3.6 V | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS, SRAM-based |
| Maximum Internal Frequency | 142.86 MHz | — |
| Configuration Memory | SRAM (volatile, re-programmable) | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE Std 1149.1) / Serial | JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial/parallel |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, PCI compatible; multiVolt I/O | — |
| Package Type | 144-pin TQFP (Fine Line) | — |
| Pin Pitch | 0.5 mm | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial / Industrial | — |
| Speed Grade | -3 | -3 |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Logic Elements / Cells | — | 880 |
| Number of Gates | — | 10,000 |
| Number of LABs/CLBs | — | 88 |
| Number of User I/Os | — | 102 |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 880 |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| Internal Performance | — | 200 MHz |
| العلبة | — | 144-pin TQFP (20x20 mm, 1.0 mm pitch) |
| Supplier Device Package | — | 144-TQFP |
| نمط التركيب | — | Surface Mount (SMD) |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to 85 °C |
| Part Status | — | Obsolete (End of Life) |
| Packaging | — | Tray |