EPM570F256C5N vs EPM2210F256C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM570F256C5N بواسطة Altera و EPM2210F256C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPM570F256C5N EPM2210F256C3N
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family MAX II —
Logic Elements 570 —
Number of Macrocells 440 —
Internal Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail)
User I/O Count 160 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Maximum Operating Frequency 304 MHz —
Process Technology 0.18 um 0.18 um flash CMOS
User Flash Memory 8 Kbits 8 Kbits
Program Memory Type Non-volatile Flash —
MultiVolt I/O Support 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), in-system —
العلبة 256-FBGA (FineLine BGA) 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل 0C to 85C (TJ) —
Series — MAX II
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Programmable Type — In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1)
Macrocells — 1700
Logic Elements / Blocks — 2210
Number of User I/Os — 204
Maximum Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 304 MHz
I/O Standard Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt)
Configuration Memory — On-chip flash (non-volatile, instant-on)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C')
حالة RoHS — Compliant (per DigiKey product page)
مستوى MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر