IRFH5015TRPBF vs IRF3007STRLPBF مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ IRFH5015TRPBF بواسطة Infineon و IRF3007STRLPBF بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل IRFH5015TRPBF IRF3007STRLPBF
العلامة التجارية Infineon Infineon
الفئة MOSFETs MOSFETs
حالة دورة الحياة نشط نشط
FET Type N-Channel —
Technology IR MOSFET (HEXFET) —
Drain-Source Voltage (VDS) 150 V —
Continuous Drain Current (ID) at TA=25C 10 A —
Continuous Drain Current (ID) at TC=25C 56 A —
On-Resistance (RDS(on)) max 31 mOhm —
Total Gate Charge (Qg) 33 nC 110 nC typical
Power Dissipation (TA=25C) 3.6 W —
Power Dissipation (TC=25C) 156 W —
Gate Drive Voltage (VGS recommended) 10 V —
العلبة 8-PQFN (5x6) SuperSO8 —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Configuration Single with built-in body diode —
درجة حرارة التشغيل -55C to +150C (TJ max) —
حالة RoHS Compliant Compliant (Lead-Free, PBF suffix)
Polarity — N-Channel
MOSFET Operating Mode — Enhancement
Drain-to-Source Breakdown Voltage (V(BR)DSS) — 75 V
Continuous Drain Current (Id) at Tc=25°C — 62 A
Pulsed Drain Current (Idm) — 250 A
Static Drain-to-Source On-Resistance (RDS(on)) — 12.6 mΩ typical at VGS=10V
Gate-to-Source Threshold Voltage (VGS(th)) — 2.0 V to 4.0 V
Maximum Power Dissipation (Pd) — 120 W at Tc=25°C
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — -55°C to +175°C
Thermal Resistance Junction-to-Case (RθJC) — 1.0 °C/W
Thermal Resistance Junction-to-Ambient (RθJA) — 40 °C/W
Package Type — D2PAK (TO-263), 3-pin (2+Tab), Surface Mount
Avalanche Rated — Yes (Repetitive Avalanche Allowed up to Tjmax)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر