K4AAG165WA-BCTD vs K4AAG165WA-BCPB مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4AAG165WA-BCTD بواسطة Samsung Electronics و K4AAG165WA-BCPB بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4AAG165WA-BCTD | K4AAG165WA-BCPB |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | Volatile DRAM (DDR4 SDRAM) |
| حجم الذاكرة | 16 Gb | — |
| Memory Organization | 1G x 16 | — |
| معدل البيانات | 2666 Mbps | 3200 Mbps |
| جهد التغذية | 1.2 V | — |
| الواجهة | Synchronous, DDR4 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature for BCPB grade] |
| العلبة | 96-FBGA | FBGA-96 |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | Volatile (DRAM) | DRAM |
| Bank Architecture | DDR4 bank-group architecture | — |
| Technology Family | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) | — |
| Application Class | Computing, embedded, consumer main memory | — |
| Package Family | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount | — |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Technology | — | DDR4 |
| Density | — | 16 Gb |
| التنظيم | — | 1G x 16 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Interface Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Packaging | — | Tray |
| Product Status | — | Active |
| Power Consumption | — | 25% lower than DDR3 (per Samsung DDR4 family) |
| Bank Group Architecture | — | Yes (DDR4 internal bank groups) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Max Capacity Family | — | Up to 32GB component (Samsung DDR4 family) |