LPC1833JBD144E vs LPC18S30FET256 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC1833JBD144E بواسطة NXP Semiconductors و LPC18S30FET256 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC1833JBD144E LPC1833JBD144E - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB Flash | NXP

LPC1833JBD144E - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB Flash | NXP

LPC1833JBD144E ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC18S30FET256 LPC18S30FET256 - 180MHz Cortex-M3 Flashless MCU, 256-LBGA | NXP

LPC18S30FET256 - 180MHz Cortex-M3 Flashless MCU, 256-LBGA | NXP

LPC18S30FET256 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC1833JBD144E LPC18S30FET256
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Architecture Arm Cortex-M3 ARM Cortex-M3
Maximum CPU Frequency 180 MHz —
Flash Memory 512 KB —
SRAM 136 KB —
Operating Voltage Range 2.2 V to 3.6 V —
العلبة LQFP-144 (20x20 mm) 256-LBGA (17x17 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
نطاق درجة حرارة التشغيل -40C to +105C —
USB Controllers 2 x USB 2.0 High-Speed —
Ethernet MAC 10/100 Mbps 10/100 Mbps with MII/RMII
ADC 10-bit, 8 channels 10-bit, 8 channels
Instruction Set Thumb / Thumb-2 —
External Memory Bus Yes (parallel, up to 32-bit) —
حالة RoHS Compliant Compliant
مستوى MSL 3 (168 hours) 3
Lead-Free Yes —
Core Width — 32-bit
أقصى تردد للساعة — 180 MHz
On-chip SRAM — 200 kB
On-chip EEPROM — 4 kB
On-chip Flash — ROMless (external memory required)
Operating Voltage — 2.4 V to 3.6 V
درجة حرارة التشغيل — -40 C to +85 C
HS-USB Controllers — 2 (one Host/Peripheral, one Host-only)
External Memory Controller (EMC) — Yes (SRAM/SDRAM/NOR/NAND)
SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) — Yes
Hardware AES Decryption — Yes
GPIO Count — Up to 165
UART / I2C / CAN / SSP — 4 / 3 / 2 / 2

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر