LPC2364FET100 vs LPC2368FET100 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC2364FET100 بواسطة NXP Semiconductors و LPC2368FET100 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC2364FET100 LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC2368FET100 LPC2368FET100 - ARM7 72MHz MCU, 512KB Flash, Ethernet, USB | NXP

LPC2368FET100 - ARM7 72MHz MCU, 512KB Flash, Ethernet, USB | NXP

LPC2368FET100 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC2364FET100 LPC2368FET100
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Processor ARM7TDMI-S (16/32-bit) —
أقصى تردد للساعة 72 MHz 72 MHz
Program Memory Size 128 kB (128K x 8) Flash —
RAM Size 34 kB SRAM —
جهد التغذية 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typ) —
Number of I/O 70 —
العلبة 100-TFBGA (9x9 mm) 100-TFBGA (9x9 mm)
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C (industrial) —
ADC 8 channels x 10-bit 8-channel, 10-bit
DAC 1 x 10-bit 1-channel, 10-bit
UART 4 (one with full modem control) 4
CAN Channels 2 (CAN 2.0B) 2 (CAN 2.0B)
SSP/SPI 3 3
I2C 3 3
I2S 1 Yes
Ethernet MAC 10/100 Ethernet MAC integrated Yes (10/100 Mbps, external PHY required)
USB USB 2.0 Full-Speed Device/Host/OTG —
Timers 4 general-purpose + 2 PWM —
DMA Controller Yes (GPDMA) Yes
External Memory Controller Yes (SRAM/Flash/ROM expansion) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant
Core — ARM7TDMI-S (16/32-bit)
Flash Memory — 512 kB
SRAM — 58 kB
Supply Voltage Range — 3.0 V to 3.6 V
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40 C to +85 C
USB Interface — USB 2.0 Device/Host/OTG
SD/MMC Interface — Yes
PWM Channels — 2
General-Purpose Timers — 4
RTC — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر