LPC2364FET100 vs LPC2368FET100 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना LPC2364FET100 द्वारा NXP Semiconductors और LPC2368FET100 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
LPC2364FET100 LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
LPC2368FET100 LPC2368FET100 - ARM7 72MHz MCU, 512KB Flash, Ethernet, USB | NXP

LPC2368FET100 - ARM7 72MHz MCU, 512KB Flash, Ethernet, USB | NXP

LPC2368FET100 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर LPC2364FET100 LPC2368FET100
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Processor ARM7TDMI-S (16/32-bit) —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 72 MHz 72 MHz
Program Memory Size 128 kB (128K x 8) Flash —
RAM Size 34 kB SRAM —
सप्लाई वोल्टेज 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typ) —
Number of I/O 70 —
पैकेज 100-TFBGA (9x9 mm) 100-TFBGA (9x9 mm)
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +85 C (industrial) —
ADC 8 channels x 10-bit 8-channel, 10-bit
DAC 1 x 10-bit 1-channel, 10-bit
UART 4 (one with full modem control) 4
CAN Channels 2 (CAN 2.0B) 2 (CAN 2.0B)
SSP/SPI 3 3
I2C 3 3
I2S 1 Yes
Ethernet MAC 10/100 Ethernet MAC integrated Yes (10/100 Mbps, external PHY required)
USB USB 2.0 Full-Speed Device/Host/OTG —
Timers 4 general-purpose + 2 PWM —
DMA Controller Yes (GPDMA) Yes
External Memory Controller Yes (SRAM/Flash/ROM expansion) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Core — ARM7TDMI-S (16/32-bit)
Flash Memory — 512 kB
SRAM — 58 kB
Supply Voltage Range — 3.0 V to 3.6 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज — -40 C to +85 C
USB Interface — USB 2.0 Device/Host/OTG
SD/MMC Interface — Yes
PWM Channels — 2
General-Purpose Timers — 4
RTC — Yes

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध