LPC5526JBD64E vs LPC5526JBD64K مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC5526JBD64E بواسطة NXP Semiconductors و LPC5526JBD64K بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | LPC5526JBD64E | LPC5526JBD64K |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Core Processor | ARM Cortex-M33 (r0p3) | Arm Cortex-M33 (r0p3) |
| Core Size | 32-Bit | 32-Bit |
| أقصى تردد للساعة | 150 MHz | 150 MHz |
| Flash Memory | 256KB (256K x 8) | 256 KB (256K x 8) |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: SRAM size] | — |
| Security Feature | ARM TrustZone | — |
| Memory Protection Unit | Yes (MPU) | — |
| Interrupt Controller | NVIC (built-in) | NVIC (Nested Vectored Interrupt Controller) |
| NMI Input | Yes, with selection of sources | Yes, with selectable sources |
| Process Technology | 40 nm NVM | 40-nm NVM |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: supply voltage range] | 3.3 V |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: temperature range] | — |
| العلبة | 64-HTQFP (10x10 mm) | 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 | — |
| Peak Reflow Temperature | 260 C | — |
| Max Time At Peak Reflow | 30 s | — |
| Terminal Finish | Tin (JESD-609 code e3) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| حالة دورة الحياة | Active | Active |
| SRAM | — | [DATA_NEEDED: SRAM size] |
| Packaging | — | Tray |
| Memory Protection Unit (MPU) | — | Yes |
| Serial Interfaces | — | FlexComm (UART/SPI/I2C), USB HS, SDIO (family features) |
| ADC | — | 16-bit, 1.0 Msamples/sec (family feature) |
| Timer/Counter | — | 32-bit counter/timers, SCTimer/PWM (family feature) |
| Logic Expansion | — | Programmable Logic Unit (PLU) (family feature) |