LPC55S26JBD64K vs LPC5528JBD64K مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC55S26JBD64K بواسطة NXP Semiconductors و LPC5528JBD64K بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64K LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC5528JBD64K LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC55S26JBD64K LPC5528JBD64K
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Processor ARM Cortex-M33 ARM Cortex-M33 (r0p3)
Core Size 32-Bit 32-Bit
أقصى تردد للساعة 150 MHz 150 MHz
Flash Memory Size 256 KB (256K x 8) —
RAM Size 144 KB (144K x 8) —
Security Features ARM TrustZone (secure LPC55S2x variant) —
Memory Protection Unit Yes (MPU) Yes (MPU)
Interrupt Controller NVIC with NMI input (selectable sources) NVIC (built-in)
العلبة 64-HTQFP (10 x 10 mm) 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40C to +105C (TA) -40C to +105C
جهد التغذية [DATA_NEEDED: supply voltage range] 3.3 V
Number of I/O [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Peripherals [DATA_NEEDED: peripheral list] —
Packaging Tray Tray
Series LPC55S2x (EdgeVerse platform) —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Flash Memory — 512KB (512K x 8)
SRAM — [DATA_NEEDED: SRAM size]
NMI Input — Yes, with selectable sources
Process Technology — 40-nm NVM
Platform — NXP EdgeVerse
Peripherals / Connectivity — [DATA_NEEDED: peripheral set]
GPIO Count — [DATA_NEEDED: GPIO count]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر