LPC55S26JBD64Y vs LPC5528JBD64K مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC55S26JBD64Y بواسطة NXP Semiconductors و LPC5528JBD64K بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64Y LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC5528JBD64K LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC55S26JBD64Y LPC5528JBD64K
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Processor ARM Cortex-M33 ARM Cortex-M33 (r0p3)
Core Size 32-Bit 32-Bit
أقصى تردد للساعة 150 MHz 150 MHz
Program Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
جهد التغذية 3.3 V 3.3 V
العلبة 64-HTQFP (10 x 10 mm), exposed pad 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad
نوع التركيب Surface Mount (Gull Wing terminals) Surface Mount
Temperature Grade Industrial —
Product Series LPC552x / LPC55S2x —
Process Technology 40-nm NVM 40-nm NVM
Number of Terminals 64 —
Package Shape Square —
SRAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Peripheral Compatibility Pin-, software- and peripheral-compatible with LPC552x/S2x family —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Flash Memory — 512KB (512K x 8)
SRAM — [DATA_NEEDED: SRAM size]
درجة حرارة التشغيل — -40C to +105C
Packaging — Tray
Memory Protection Unit — Yes (MPU)
Interrupt Controller — NVIC (built-in)
NMI Input — Yes, with selectable sources
Platform — NXP EdgeVerse
Peripherals / Connectivity — [DATA_NEEDED: peripheral set]
GPIO Count — [DATA_NEEDED: GPIO count]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر