LPC55S26JBD64Y vs LPC5528JBD64K तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना LPC55S26JBD64Y द्वारा NXP Semiconductors और LPC5528JBD64K द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64Y LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
LPC5528JBD64K LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर LPC55S26JBD64Y LPC5528JBD64K
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Core Processor ARM Cortex-M33 ARM Cortex-M33 (r0p3)
Core Size 32-Bit 32-Bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 150 MHz 150 MHz
Program Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V 3.3 V
पैकेज 64-HTQFP (10 x 10 mm), exposed pad 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (Gull Wing terminals) Surface Mount
Temperature Grade Industrial —
Product Series LPC552x / LPC55S2x —
Process Technology 40-nm NVM 40-nm NVM
Number of Terminals 64 —
Package Shape Square —
SRAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Peripheral Compatibility Pin-, software- and peripheral-compatible with LPC552x/S2x family —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Flash Memory — 512KB (512K x 8)
SRAM — [DATA_NEEDED: SRAM size]
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +105C
Packaging — Tray
Memory Protection Unit — Yes (MPU)
Interrupt Controller — NVIC (built-in)
NMI Input — Yes, with selectable sources
Platform — NXP EdgeVerse
Peripherals / Connectivity — [DATA_NEEDED: peripheral set]
GPIO Count — [DATA_NEEDED: GPIO count]

डेटाशीट और संसाधन

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